La différence entre les différentes sources de lumière coupant le substrat en céramique
2021-08-04
Différentes sources de lumière (UV, lumière verte, infrarouge)substrat en céramique
Différence 1 :
Découpe laser fibre infrarougesubstrat en céramique, la longueur d'onde utilisée est de 1 064 nm, la longueur d'onde de la lumière verte est de 532 nm et la longueur d'onde de l'ultraviolet est de 355 nm.
Les lasers à fibre infrarouge peuvent produire une plus grande puissance et la zone affectée par la chaleur est également plus grande ;
Les lasers à fibre relative à lumière verte devraient être légèrement meilleurs, la zone affectée par la chaleur est petite ;
La découpe laser ultravioletsubstrat en céramiqueest un mode d'usinage de la liaison moléculaire du matériau. La zone affectée par la chaleur est la plus petite, ce qui correspond également à une légère carbonisation lors du processus de découpe du circuit imprimé non métallique, et le laser ultraviolet peut être carbonisé. Même des raisons complètement de carbonatation.
Différence 1 :
Découpe laser fibre infrarougesubstrat en céramique, la longueur d'onde utilisée est de 1 064 nm, la longueur d'onde de la lumière verte est de 532 nm et la longueur d'onde de l'ultraviolet est de 355 nm.
Les lasers à fibre infrarouge peuvent produire une plus grande puissance et la zone affectée par la chaleur est également plus grande ;
Les lasers à fibre relative à lumière verte devraient être légèrement meilleurs, la zone affectée par la chaleur est petite ;
La découpe laser ultravioletsubstrat en céramiqueest un mode d'usinage de la liaison moléculaire du matériau. La zone affectée par la chaleur est la plus petite, ce qui correspond également à une légère carbonisation lors du processus de découpe du circuit imprimé non métallique, et le laser ultraviolet peut être carbonisé. Même des raisons complètement de carbonatation.
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