Substrats isolants en céramique pour la dissipation de la chaleur

Substrats de dissipation thermique isolants en céramique

Les substrats de dissipation thermique isolants en céramique sont un type spécialisé de substrat céramique utilisé dans les appareils électroniques et d'autres applications nécessitant une dissipation thermique efficace. Ces substrats sont généralement constitués de matériaux tels que le nitrure d'aluminium, le carbure de silicium ou l'alumine, connus pour leur capacité à résister à des températures élevées et à une conductivité thermique élevée.

La fonction principale des substrats isolants en céramique de dissipation thermique est de dissiper la chaleur générée par les composants électroniques tels que les semi-conducteurs de puissance et les diodes électroluminescentes (DEL). Les substrats sont conçus pour offrir une excellente conductivité thermique, permettant un transfert de chaleur efficace des composants électroniques vers l'air ambiant ou le système de refroidissement. Les céramiques utilisées dans ces substrats sont hautement isolantes, ce qui signifie qu'elles offrent des propriétés d'isolation électrique exceptionnelles, protégeant les composants électroniques des dommages dus à une surcharge électrique ou à des courts-circuits.

Les substrats de dissipation thermique isolants en céramique sont populaires dans diverses applications industrielles, notamment l'électronique automobile, l'électronique de puissance, l'aérospatiale et l'éclairage LED. Ils sont préférés à d’autres matériaux, tels que les plastiques ou les métaux, pour leur conductivité thermique, leur isolation électrique et leur durabilité supérieures. La conductivité thermique élevée de ces substrats garantit également qu'il y a moins de contraintes thermiques sur les composants électroniques et sur le matériau du substrat, ce qui améliore la fiabilité et les performances.

Dans l'ensemble, les substrats de dissipation thermique isolants en céramique offrent d'excellentes performances et fiabilité dans les applications électroniques qui nécessitent une dissipation thermique efficace, une conductivité thermique élevée et une isolation électrique.

Article : substrats isolants en céramique pour dissipation de la chaleur.

Matériel:Si3N4

Couleur:Gris

Épaisseur: 0,25-1 mm

Traitement de Surface: Double poli

Densité apparente : 3,24 g/㎤

Rugosité de surface Ra : 0,4 μm

Résistance à la flexion : (méthode en 3 points) :600-1000Mpa

Module d'élasticité: 310Gpa

Résistance à la rupture (méthode IF) : 6,5 MPa･√m

Conductivité thermique : 25°C 15-85 W/(m･K)

Facteur de perte diélectrique : 0,4

Résistivité volumique : 25°C >1014 Ω･㎝

Résistance à la rupture : DC > 15㎸/㎜