Substrats céramiques pour emballages microélectroniques

En tant que fabricant professionnel, nous aimerions vous fournir des substrats en céramique pour les emballages microélectroniques. Les substrats en céramique pour les emballages microélectroniques sont des plaques ou des panneaux plats, rigides et souvent minces fabriqués à partir de matériaux céramiques, principalement utilisés comme base ou support pour les composants et circuits électroniques. . Ces substrats sont essentiels dans diverses applications, notamment l'électronique, les semi-conducteurs et d'autres domaines où la résistance thermique, l'isolation électrique et la stabilité mécanique sont requises. Les substrats céramiques se présentent sous différentes formes, tailles et compositions pour répondre à des applications spécifiques. Ils fournissent une base stable et thermiquement conductrice pour le montage et l'interconnexion des composants électroniques, ce qui les rend cruciaux pour les performances et la fiabilité des appareils et systèmes électroniques.

Les substrats céramiques Torbo® pour les emballages microélectroniques

Article : substrat en nitrure de silicium.

Matériel: Si3N4
Couleur:Gris
Épaisseur: 0,25-1 mm
Traitement de Surface: Double poli
Densité apparente : 3,24 g/㎤
Rugosité de surface Ra : 0,4 μm
Résistance à la flexion : (méthode en 3 points) :600-1000Mpa
Module d'élasticité: 310Gpa
Résistance à la rupture (méthode IF) : 6,5 MPa･√m
Conductivité thermique : 25°C 15-85 W/(m･K)
Facteur de perte diélectrique : 0,4
Résistivité volumique : 25°C >1014 Ω･㎝

Résistance à la rupture : DC > 15㎸/㎜

Les substrats céramiques pour emballages microélectroniques sont des matériaux spécialisés utilisés dans la fabrication de dispositifs microélectroniques. Voici quelques caractéristiques et applications des substrats céramiques :

Caractéristiques : Stabilité thermique : les substrats en céramique ont une excellente stabilité thermique et peuvent résister à des températures élevées sans se déformer ni se dégrader. Cela les rend idéaux pour une utilisation dans les environnements à haute température que l'on trouve couramment en microélectronique. Faible coefficient de dilatation thermique : les substrats en céramique ont un faible coefficient de dilatation thermique, ce qui les rend résistants aux chocs thermiques et réduit le risque de fissuration, d'écaillage et autres dommages pouvant survenir en raison d'un stress thermique. Isolation électrique : les substrats en céramique sont des isolants et possèdent d'excellentes propriétés diélectriques, ce qui les rend idéaux pour une utilisation dans les appareils microélectroniques où une isolation électrique est requise. Résistance chimique : les substrats en céramique sont chimiquement résistants et ne sont pas affectés par exposition à des acides, des bases ou d'autres substances chimiques, ce qui les rend parfaitement adaptés à une utilisation dans des environnements difficiles.Applications :

Les substrats céramiques sont largement utilisés dans la fabrication de dispositifs microélectroniques, notamment de microprocesseurs, de dispositifs de mémoire et de capteurs. Certaines applications courantes incluent : Emballage LED : les substrats en céramique sont utilisés comme base pour l'emballage des puces LED en raison de leur excellente stabilité thermique, de leur résistance chimique et de leurs propriétés isolantes. Modules d'alimentation : les substrats en céramique sont utilisés pour les modules d'alimentation dans les appareils électroniques tels que les smartphones, ordinateurs et automobiles en raison de leur capacité à gérer des densités de puissance élevées et des températures élevées requises pour l'électronique de puissance. Applications haute fréquence : en raison de leur faible constante diélectrique et de leur faible perte tangente, les substrats en céramique sont idéaux pour les applications haute fréquence telles que les appareils à micro-ondes. et antennes. Dans l’ensemble, les substrats céramiques pour emballages microélectroniques jouent un rôle important dans le développement de dispositifs électroniques hautes performances. Ils offrent une stabilité thermique, une résistance chimique et des propriétés isolantes exceptionnelles, ce qui les rend parfaitement adaptés à une large gamme d'applications microélectroniques.

Les substrats céramiques Torbo® pour emballages microélectroniques fabriqués dans les usines chinoises sont largement utilisés dans les domaines électroniques, tels que les modules de semi-conducteurs de puissance, les onduleurs et les convertisseurs, remplaçant d'autres matériaux isolants pour augmenter la production et réduire la taille et le poids. Leur très haute résistance en fait également un matériau clé pour augmenter la longévité et la fiabilité des produits qu’ils utilisent.

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