substrat électronique Fabricants

Substrat en nitrure de silicium utilisé dans les domaines électroniques tels que les modules semi-conducteurs de puissance, les onduleurs et les convertisseurs, remplaçant d'autres matériaux isolants pour augmenter la production et réduire la taille et le poids.

Les bougies de préchauffage sont généralement utilisées pour faciliter le démarrage du moteur par temps froid et restent activées pendant une courte période lors de l'allumage du moteur. Lorsque le conducteur tourne la clé pour démarrer le moteur, un signal est transmis au contrôleur des bougies de préchauffage, qui envoie ensuite un courant aux bougies de préchauffage.

Les allumeurs en nitrure de silicium sont normalement de forme rectangulaire. Ces allumeurs ont une zone de fonctionnement allant jusqu'à 1000 degrés C. et une zone froide dans la zone de contact. La borne encapsulée peut empêcher les courts-circuits causés par une contamination conductrice. La durabilité des allumeurs en nitrure de silicium est plusieurs fois supérieure à celle des produits en carbure de silicium. La dimension, la puissance et la tension d'entrée sont personnalisables selon vos besoins.

Alors que les dispositifs électroniques à haute puissance et haute fréquence continuent d'évoluer, le substrat de nitrure de silicium représente sa conductivité thermique exceptionnelle, sa résistance mécanique et ses propriétés isolantes. Il est devenu un matériau critique dans les champs tels que l'emballage électronique, les modules d'alimentation et l'électronique automobile. Cet article vous présentera les principaux avantages, les scénarios d'application et les raisons pour lesquelles les substrats de nitrure de silicium sont indispensables dans la fabrication haut de gamme.

Les substrats en céramique peuvent répondre aux exigences de performance des puces de milieu et haut de gamme et sont bien utilisés dans les produits haut de gamme dans le domaine de l'éclairage des appareils électroménagers, de la communication de l'information, des capteurs et constituent un matériau de boîtier idéal pour une nouvelle génération de grands circuits intégrés à grande échelle et modules électroniques de puissance.